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精密连接器IC半导体封装模具用钨钢板 进口硬质合金板报价
2023-03-13 11:20  浏览:19
价格:¥128.00/件
品牌:国产/进口
成分:电议
性能:耐磨耐冲击耐腐蚀
规格:齐全/特殊规格可订做
起订:1件
供应:3000件
发货:1天内
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京都公司销售供应精密连接器IC半导体封装模具用钨钢板 进口硬质合金板报价,可咨询京都公司硬质合金钨钢板材,规格齐全,现货供应

京都硬质合金简介:

钨钢板材主要由碳化钨(WC)和钴粉(Co)混合采用冶金方法制粉、球磨、压制、烧结而成的,主要合金成分为WC和Co,不同用途的钨钢板中钨钴成分含量不一样,使用范围极广泛。

京都硬质合金制作工艺:

钨粉+钴粉→按用途要求配方→经湿磨→混合→粉碎→干燥→过筛→后加入成型剂→再干燥→过筛后制得混合料→制粒→ 压制→成型→烧结→成型(毛坯)→探伤检验→包装→入库。
京都钨钢板材性能特征:
京都钨钢板材具有极好的经硬性、高硬度、耐磨性好、高弹性模量、高抗压强度、化学稳定性好(耐酸、碱、高温氧化)、冲击韧性较低、膨胀系数低,导热、导电与铁及其合金相近的特点。

京都钨钢板材主要应用于制作冲裁铜、铝、不锈钢、冷轧板、EI片、Q195、SPCC、硅钢片、五金件、标准件、上下冲头等薄片的高速冲模和多工位级进模具。也是制作耐高温零件、耐磨零件、防屏蔽零件、耐腐蚀零件的极佳材料。使用时应具体根据用途选择合适材质的钨钢板材。

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